후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인삼성전자가 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정을 2027년까지 완료하겠다고 발표하며, 관련주들이 시장에서 큰 관심을 받고 있습니다. 이 기술은 반도체 미세 공정에서 전력 공급 효율을 크게 향상시킬 수 있어, 관련된 기업들이 주목받고 있는 상황입니다. 후면전력공급 기술은 전력선과 신호선의 병목 현상을 해결하고, 더 높은 성능과 전력 효율을 제공할 수 있는 혁신적인 방법으로 평가됩니다. 특히 삼성전자는 AI 반도체 시장을 겨냥하여 이 기술을 강화하고자 하고 있으며, 그로 인해 반도체 관련 주식들의 변동성이 높아지고 있습니다.삼성전자는 2024년 6월 12일 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 AI 시대를 주도할 반도체 기술 전..
